電腦記憶體DRAM新時代 DDR4來了（你準備升級了嗎？）

在英特爾推Haswell-E處理器後，產業發展已臻成熟，預期明年上半年就會有DDR4個人電腦推出，2016年成為記憶體市場主流，同時在行動記憶體也將會發展到LP DDR4。

首度出現的有DDR4-2133、2400、2666與2800速度記憶體模組，單條容量有4GB、8GB、16GB與最新32GB版本，買的時候要注意是UDIMM或RDIMM，最新高速版DDR4記憶體模組，已經到了DDR4-3000與DDR4-3200

以下是相關的網路報導資訊：
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DRAM即將改朝換代，DRAM廠及模組廠都已開始布局，搶吃新商機。

市場矚目
【范中興╱台北報導】英特爾年底前將推支援DDR4的Haswell-E處理器平台，預期記憶體將改朝換代，三星、SK海力士已小量生產
國內美光陣營的華亞科（3474）、台灣美光記憶體年底量產；模組廠包括金士頓、威剛（3260）、宇瞻（8271）已搶先推出DDR4模組，相關電腦產品明年問世。

自2007年DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）記憶體成電腦設備標準後，目前已逐漸無法滿足工業與商業應用高效能需求
電子設備工程聯合委員會JEDEC在2012年制定出下一代DDR4 DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）標準規格，DDR4時脈從2133MHz起跳，最高達3200MHz，操作電壓降到1.2伏特，有更高效能、更低功耗。
2016年躍市場主流

在英特爾推Haswell-E處理器後，產業發展已臻成熟，預期明年上半年就會有DDR4個人電腦推出，2016年成為記憶體市場主流，同時在行動記憶體也將會發展到LP DDR4。
金士頓產品9月推

國際DRAM廠中，三星、SK海力士已推出多時，並持續小量生產中，三星日前更宣布開始量產業界首見的TSV（Through-Silicon Via，直通矽穿孔）封裝的DDR4，搶攻更高階應用。
而美光也已發表DDR4，但考量市場沒有需求，並沒有正式量產，旗下華亞科、台灣美光記憶體將在年底進入量產。
華亞科董事長高啟全日前表示，第2季起轉進20奈米製程，推進20奈米不僅有助降低生產成本，還可生產更高價格的8G DDR4新應用產品，有助毛利提升。

至於模組廠部分，金士頓宣布，推出DDR4模組記憶體Predator，產品9月問世，Predator將推16GB的4條裝套組，時脈有2133 MHz到3000 MHz共5種頻率可供選擇。

威剛上月也推Premier系列DDR4模組，最高時脈頻率可達2133 MHz ，資料傳輸頻寬高達每秒17 GB，在1.2伏特超低電壓運作下，可省20%電力。
威剛也推出首支DDR4規格超頻記憶體XPG Z1，最高時脈頻率可達2800 MHz，工作頻寬高達每秒22.4 GB，傳輸效率更勝以往。
順應市場趨勢，宇瞻也推出DDR4記憶體模組新產品，工作時脈為2133 MHz，資料傳輸頻寬每秒達17GB，效能較前一代提升14%，並減少25%電壓，待機功耗也降低近50%。
2014第2季全球DRAM市佔率
更高效能更低功耗

DRAM廠主管表示，DDR4規格發表會，受到個人電腦產業陷入衰退，加上DRAM大虧後的休養生息，所以推動的速度緩慢
但是在個人電腦即將恢復成長下，同時有效能、省電的優勢，相當適合目前行動運算的趨勢，因此明年普及的腳步可望加速，很快就會成為主流規格。